BME25B半导体激光打标机

机型特点 输出激光光斑较小，打标线条较细。 光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。 激光频率高，更适合一些非金属材料的打标，打标速度更快。 体积小巧，无需外部水冷却设备。 整机性能稳定，体积小，功耗低。 适用材料和行业应用 相比侧泵YAG打标机，其脉冲宽度更窄,雕刻线条宽度均匀、精细，适用标记多种非金属材料。适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。 技术参数 最大激光功率： 25W 激光波长： 1064nm 光束质量M2： ＜2.5 调Q频率： ≤100kHz 最小调Q激光脉宽： 25ns 最大调Q峰值激光功率： 100KW 标准雕刻范围： 110x110mm / 200x200mm 最小线宽： 0.01mm 重复精度： ±0.001mm 整机功率： 2KW 电力需求： 220V±22V/50Hz/10A